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업계동향

RF Plasma를 적용한 특화된 PE-RIE는 한 장비로 여러공정 가능

관리자 | 2019.01.02 15:00 | 조회 461

RF Plasma를 적용한 PE-RIE System에 대한 설명은 아래와 같습니다.


연구하실 때 표면 Cleaning 또는 표면 개질 후 Etching을 진행하는 것이 보통입니다.

장비가 2대 필요하지만 저희 장비는 1대로 사용 가능하며 가격적으로 2대 구매하시는 것보다 저렴합니다.

한 장비에서 다른 장비로 옮겨 공정을 진행할 때에는 공기에 시료가 노출 되지만 저희 장비를 사용하면 시료를 공기에 노출을 시키지 않고 가능합니다.

 

공정 Gas를 다르게 사용하면

플라즈마 표면개질, Cleaning, 친수성, 소수성, Soft PR Ashing(제거) 공정 뿐만 아니라 Etching(식각)공정도 가능한 장비입니다.


Graphene, 나노, 소자, 신소재, 반도체, 등 연구에 적용 가능합니다.


가장 활발히 장비를 사용하는 곳의 연구 자료는 KIST 전북분원-> 주요연구분야-> 하단 인물 사진 클릭(김태욱 박사님) 하면 됩니다.


RIE(식각: Etching) System을 소개합니다.


Graphene, ()소재, 반도체, 소자, 등의 연구에 


성균관대 물리학과 나노구조물리연구단 이영희 교수님, UNIST, DGIST, 한양대학교(플라즈마 및 공정 연구실), 인하대학교, 울산대학교, 등에 납품을 했습니다


최근에는 서울대 물리학과 이탁희 교수님, 서울대 융합과학기술대학원 김창순교수님 연구실에 RIE(식각: Etching) System을 납품 했습니다.


 ICP-RIE System을 소개합니다.


다른 회사의 연구개발용 ICP-RIE System이 있지만 저희 장비는 다른 회사 보다 가격이 동등하거나 그 이하 입니다.


2018년에 R&D 기술력을 인정받아 삼성전자생산기술연구소에서 수주를 받아서 납품을 했습니다.


납품처는 KIST, KAIST, 한양대학교, 성균관대학교, 부산대학교, 아주대학교, KEC, 등 연구원, 대학교 실험실, 일부 양산 업체에 납품을 하였습니다.


올포시스템은 다른 진공 장비 업체와 달리 과거에 원익아이피에스, 주성엔지니어링의 장비 개발에 참여했고 현재 양산용 반도체 장비를 제작하는 기업에 ICP Plasma Source Module을 공급하고 있습니다.


문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요!


팀장 강신석

010-4064-6650

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