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업계동향

#ICP-RIE(AFS-IR6T, AFS-IR4T) 공정 자료_삼성전자 생산기술연구소 납품

관리자 | 2021.05.07 16:02 | 조회 49

ICP-RIE System의 기술력을 인정 받아 삼성전자 생산기술연구소에 2018년에 납품이 되었습니다.


Etching Uniformity: ≤±5% (자료를 보시면 더 좋은 결과를 냈습니다.)

Substrate Size: Min. 4 ~ Max. 8 Inch


적용 분야: 반도체, 화합물반도체, 디스플레이, Graphene, Nano, 광통신부품(광스위치,광모듈, 등), 광전력 소자, 강화유리, 복합신소재, Metal, 등의 분야에 적용되고 있습니다.


KIST, KIST 전북분원, 구미전자정보기술원, KIMM, KAIST, 한양대학교, 성균관대학교, 부산대학교, 아주대학교, 명지대학교, 조선대학교, 등에서 사용하고 계십니다.


타사의 ICP-RIE System의 성능을 비교하면 동등 이상이고 정형화 시켜 가격은 낮추었습니다.


첨부된 자료는 실제 공정을 한 연구원으로 부터 받은 공개가능한 자료이므로 이 자료의 성능 보다 더 좋은 연구 성과도 가능합니다.


올포시스템은 다른 진공 장비 업체와 달리 과거에 원익아이피에스, 주성엔지니어링의 장비 개발에 참여했고 현재 양산용 반도체 장비를 제작하는 기업에 ICP Plasma Source Module도 납품을 했습니다.


한양대학교 전기공학과 정진욱 교수님의 플라즈마(공정) 연구실에서 RIE(식각기:AFS-R4T)와 ICP-RIE를 활용하여 플라즈마 관련 연구를 활발히 하고 계십니다.


정진욱 교수님의 연구실은 올포시스템의 장비를 사용하여 논문을 발표하고 있습니다.






문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요!


팀장 강신석

010-4064-6650

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